Smussatura fondo con rastrematura

Flusso di lavorazione

Di seguito vengono presentate le varie fasi di lavorazione per ciascuna tipologia di prodotto. Esse si riferiscono a processi produttivi standardizzati: ma, in base all'elevata flessibilità raggiunta in tutte le fasi di sviluppo e ad una approfondita conoscenza applicativa maturata nel tempo, è possibile ottenere risultati offerti secondo una personalizzazione del cliente.

Sono stati inseriti, a titolo esemplificativo, un paio di casi in cui il fondo viene ottenuto da unione di semidischi: in realtà ogni tipo di fondo, di dimensioni rilevanti, può essere realizzato a partire dall'unione di più pezzi.

Fondi pseudo-ellittici, decinormali, ecc. (da unica lamiera)
Fondi pseudo-ellittici, decinormali, ecc. (da unione di semidischi)
Fondi piani, piastre tubiere, anelli bordati
Piastre tubiere, semionde per giunti di dilatazione
Fondi da stampaggio a caldo
Calotte sferiche (da unica lamiera)
Calotte sferiche (da unione di semidischi)
Emisfere
Fondi conici
Virole